榮耀官宣：榮耀Magic3系列將在今年8月12日正式發(fā)布。
      全新的榮耀Magic 3依然保留了Magic系列的家族曲面設計，同時該機將成為首批搭載驍龍888 Plus處理器的手機，官方宣稱可以帶來性能上的升級。此外該機采用了4800萬像素主攝，擁有1/1.5英寸大底主攝，支持100倍變焦拍攝。
      榮耀Magic3系列還有部分詳細信息沒有公開，不過相關人員表示榮耀Magic3將作為榮耀打造的超高端旗艦，讓我們拭目以待吧！